NTC熱敏電阻芯片封裝工藝流程

NTC熱敏芯片封裝始于IC晶圓完成之后，包括芯片切割，貼裝，互連，成型技術(shù)，去飛邊毛刺，上焊錫，切筋成型與打碼等流程。

IC芯片獲得通常需經(jīng)過兩個過程：IC制造和芯片封裝。其中，IC制造屬于集成電路制造工藝領(lǐng)域，通常兩個過程是在不同的企業(yè)或者地區(qū)進行的，這大大的增強了國際化的分工合作。而芯片測試通常在IC制造工藝線上進行，并將有缺陷產(chǎn)品進行標記，以便芯片封裝階段自動剔除不合格芯片。

芯片封裝的流程通常分為兩個階段：封裝材料成型前稱為前段操作，材料成型后稱為后端操作。隨著芯片的復(fù)雜化和微型化，整體操作環(huán)境要求均得到了提高，但前端操作所需要的環(huán)境潔凈度要求更高。

芯片切割：一般來說，晶圓片尺寸為8英寸和12英寸。例如，薄型小外形尺寸封裝的晶圓片電路層厚度為300um，晶圓片厚度為900um，電路層制作完成后，需要對硅片進行背面減薄。

芯片貼裝：又稱為芯片粘接，將IC芯片固定于封裝基板或引腳架承載座上的工藝過程。芯片應(yīng)貼裝到引腳架的中間焊盤上，焊盤尺寸要與芯片大小相匹配。

芯片互連：指的是將芯片焊區(qū)與電子封裝外殼的I/0引線或基板上的金屬布線焊區(qū)相連接，實現(xiàn)芯片功能的制造技術(shù)。常見方法包括引線鍵合技術(shù)，載帶自動鍵合技術(shù)和倒裝芯片鍵合技術(shù)三種。

封裝材料成型技術(shù)：IC的封裝體是指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。

IC Package種類很多，可以按以下標準分類：

·按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。其中金屬封裝主要用于航天技術(shù)，無商業(yè)化產(chǎn)品；陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，占少量商業(yè)化市場；塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有部分的市場份額。

·按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和SMT封裝。PTH-Pin Through Hol，通孔式； SMT- Surface Mount Technology，表面貼裝式。目前市面上大部分IC均采為SMT封裝。

·按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等，封裝形式和工藝逐步高級和復(fù)雜。

·決定封裝形式的兩個關(guān)鍵因素：封裝效率。芯片面積/封裝面積，盡量接近1:1；引腳數(shù)。引腳數(shù)越多，越高級，但是工藝難度也相應(yīng)增加；其中，CSP由于才用了Flip Chip技術(shù)和裸片封裝，達到了芯片面積/封裝面積=1:1，是目前最高級的工藝技術(shù)。

去飛邊毛刺：毛刺飛邊是指封裝過程中塑封料樹脂溢出、貼帶毛邊、引線毛刺等飛邊毛刺現(xiàn)象。隨著成型模具設(shè)計和技術(shù)的改進，毛刺和飛邊現(xiàn)象越來越少。介質(zhì)去毛刺飛邊是用研磨料和高壓空氣一起沖洗模塊，研磨料在去除毛刺的同時，可將引腳表面擦毛，有助于后續(xù)上錫操作。

引腳上焊錫：目的是為了增加保護性鍍層，以增加引腳抗蝕性和可焊性?？煞譃殡婂兓蚪a工藝。

切筋成型：分為切筋和打彎兩道工序，同時完成。切筋是指切除框架外因腳趾剪得堤壩及在框架帶上連在一起的地方。打彎工藝則是將引腳彎成一定的形狀，適應(yīng)裝配的需要。

打碼：打碼是在封裝模塊頂部印上去的字母標識，包裝制作商信息、國家、器件代碼等。主要是為了便于識別和可跟蹤。打碼的常用方法是油墨印碼和激光印碼。

測試：在完成打碼工序后，所有器件都要100%進行測試。這些測試包括目檢、老化測試和最終的產(chǎn)品測試。

包裝：對于連續(xù)生產(chǎn)流程，元件的包裝形式應(yīng)該方便拾取，且不需作調(diào)整就能夠應(yīng)用到自動貼片機上。