NTC熱敏電阻芯片是以錳、銅、硅、鈷、鐵、鎳、鋅等兩種或以上的金屬氧化物為主要材料，進(jìn)行充分混合、成型、燒結(jié)等工藝制造而成的半導(dǎo)體陶瓷，這些物質(zhì)都是從礦物中獲得的，屬于不可再生資源，故不回收就意味著這些資源將被消耗掉。現(xiàn)提供一種可對NTC熱敏電阻芯片進(jìn)行回收且回收方便的可回收型NTC熱敏電阻。

如圖1至圖3所示，可回收型NTC熱敏電阻由夾持裝置1、防氧化罩2及NTC熱敏電阻芯片3組成；NTC熱敏電阻芯片3為圓片式，夾持裝置1包括一個壓簧片12和一個由絕緣材料制成的圓柱形底座11，壓簧片12的一端通過一個緊固螺釘13可旋轉(zhuǎn)的固定于底座11頂面的邊緣，底座11頂面的中心設(shè)有一個底座電極14，壓簧片12的另一端設(shè)有一個與底座電極14相對應(yīng)的壓簧片電極15；底座電極14為圓柱形結(jié)構(gòu)，頂面為水平平面；壓簧片電極15為半球形結(jié)構(gòu)，缺口平面水平朝下與底座電極14對應(yīng)；NTC熱敏電阻芯片3水平夾持于底座電極14與壓簧片電極15之間，壓簧片電極15及底座電極14與NTC熱敏電阻芯片3平面接觸貼合，接觸面積較大，適合實(shí)際使用中需要通過大電流的產(chǎn)品；底座11的邊緣16向上凸起一定高度，高于底座電極14的頂端，中間形成一個容納NTC熱敏電阻芯片3的容納槽17，容納槽17對NTC熱敏電阻芯片3起到限位固定作用。

防氧化罩2包括套筒21、活塞22、復(fù)位彈簧24及端蓋23，活塞22設(shè)置于套筒21內(nèi)，端蓋23連接于套筒21的頂端，復(fù)位彈簧24連接于活塞22與端蓋23之間，底座11密封連接于套筒21的底端；為便于安裝和拆卸，套筒21與底座11，以及套筒21與端蓋23之間，以螺紋或其它可以緊密配合的方式相互連接；套筒21與底座11及活塞22之間形成一密封腔，NTC熱敏電阻芯片3位于該密封腔內(nèi)，使NTC熱敏電阻芯片3所處的腔室中的空氣與外界空氣隔離，從而避免了NTC熱敏電阻芯片3的端電極銀持續(xù)氧化，使電極接觸良好，保證良好的導(dǎo)電能力；由于密封腔的其中一密封端是活塞，所以其空間是可變化的。

具體使用時(shí)，在安裝或取出NTC熱敏電阻芯片3時(shí)，先松開防氧化罩2的套筒21與底座11之間的連接，通過旋轉(zhuǎn)壓簧片12使壓簧片電極15移出底座的容納槽17，或者松開固定壓簧片12的緊固螺釘13，取下壓簧片12，將廢舊的NTC熱敏電阻芯片3換成新的，之后移回或裝上壓簧片12使其夾持NTC熱敏電阻芯片3；當(dāng)NTC熱敏電阻芯片因過電流或選用不當(dāng)而燒毀，同時(shí)導(dǎo)致夾具電極燒焦、氧化或粘附NTC碎片時(shí)，可拆卸壓簧片，對其打磨處理或跟換新的，提高產(chǎn)品的使用壽命。