通過(guò)《高精度、高可靠NTC熱敏電阻芯片的制造方法-1》，我們可以知道，高精度、高可靠NTC熱敏電阻芯片的制造方法可以提高芯片的1%成品率，可靠性也得到了明顯改善。該方法的具體步驟如下：

1）按照化學(xué)式MnNiFeCoQO稱量對(duì)應(yīng)的金屬氧化物，混合球磨，煅燒成熱敏陶瓷預(yù)粉體；

2）將熱敏陶瓷預(yù)粉體與納米級(jí)熱敏陶瓷預(yù)粉體混合均勻制成混合物，并將該混合物和水混合制成漿料。其中，納米級(jí)熱敏陶瓷預(yù)粉體在混合物中的質(zhì)量百分比為5-75wt%，水占混合物質(zhì)量的20-30wt%；

3）將漿料壓濾成型為生坯，將生坯烘干，再將生坯等靜壓；

4）將步驟3）得到的坯體進(jìn)行微波燒結(jié)；

5）將得到的燒結(jié)塊切片，上電極，在保護(hù)氣體氛圍下進(jìn)行熱處理即可；

其中，納米級(jí)熱敏陶瓷預(yù)粉體中金屬離子的摩爾比和步驟1）中的化學(xué)式中金屬離子的摩爾比是相同的。

所述的納米級(jí)熱敏陶瓷預(yù)粉體是這樣制備的：按照步驟1）中的化學(xué)式中金屬離子的摩爾比，配成對(duì)應(yīng)的金屬離子硝酸鹽溶液，使得各金屬離子的濃度為0.5-1mol/L，調(diào)節(jié)其PH=7，超聲噴霧干燥，再于400-500℃下煅燒2-6小時(shí)即可。

步驟3）中，所述的將漿料壓濾成型為生坯的過(guò)程中，是邊加壓，邊將水份排除。所述的等靜壓條件為：靜壓壓力100Mpa~380Mpa，保壓時(shí)間為1~5min。

微波燒結(jié)：將坯體置入微波爐中，以8-15℃/min的速率將溫度從室溫升溫到900-1100℃，保溫30-50min，再以1-3℃/min的速率降溫至450-550℃即可。

步驟5）中，熱處理的工藝為：在保護(hù)氣氛下，將上電極后的燒結(jié)塊切片，從室溫升溫到550-850℃，升溫速率為0.5-15℃/min，再保溫1-24h，再以1-3℃/min的速率降溫至室溫即可。

保護(hù)氣氛為氦氣、氖氣、氬氣、氪氣、氙氣、氮?dú)庵械囊环N。Q為Al、Cu、Zr中的一種，0≤t＜1，x≥0，y≥0，z≥0，且0＜x+y+z<3。

本制造方法有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、采用超聲噴霧干燥制取納米粉體，通過(guò)原料混合搭配，同時(shí)配合其他工藝步驟，降低了生坯的燒結(jié)溫度，使得最后得到的坯體較為致密；

2、利用壓濾成型的方式制得NTC熱敏電阻生坯；

3、采用微波燒結(jié)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)低溫、快速、高效的燒結(jié)；

4、采取了在保護(hù)氣氛下進(jìn)行的特有的熱處理方式。