近年來，伴隨針對(duì)電子設(shè)備的小型化的要求的提高，在元器件內(nèi)置型基板內(nèi)嵌入的NTC熱敏電阻等電子元器件正趨于小型化及薄型化。它會(huì)被配置于元器件內(nèi)置型基板，填充絕緣性樹脂從而嵌入該基板內(nèi)。一般，嵌入的NTC熱敏電阻和配線的電連接經(jīng)由通孔電極進(jìn)行。例如，向著NTC熱敏電阻的外部電極，對(duì)絕緣性樹脂照射激光來形成通孔，并對(duì)該通孔填充金屬導(dǎo)體，從而對(duì)NTC熱敏電阻的外部電極和配線進(jìn)行電連接。

然而，在采用傳統(tǒng)的NTC熱敏電阻的情況下，用激光形成通孔時(shí)，為了不損傷NTC熱敏電阻的熱敏電阻坯體，必須在外部電極上準(zhǔn)確照射激光。因此，激光照射時(shí)，對(duì)NTC熱敏電阻要求非常準(zhǔn)確的位置精度，從而導(dǎo)致電子設(shè)備的制造工藝復(fù)雜化。由此，我們提供一種在用激光形成通孔時(shí)可不需要非常準(zhǔn)確的位置精度的基板嵌入用NTC熱敏電阻及其制造方法。

該基板嵌入用NTC熱敏電阻的特征在于：

由陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成并具有相向的兩個(gè)主面、相向的兩個(gè)側(cè)面以及相向的兩個(gè)端面的熱敏電阻坯體；

在該熱敏電阻坯體內(nèi)形成多個(gè)內(nèi)部電極；形成在該熱敏電阻坯體的外表面并與該多個(gè)內(nèi)部電極進(jìn)行電連接的兩個(gè)外部電極。

所述外部電極具有：覆蓋該NTC熱敏電阻坯體的一個(gè)端面的第1電極層；分別形成在該NTC熱敏電阻坯體的一個(gè)主面，一端與該第1電極層相接，另一端沿著另一個(gè)端面的方向延伸且由至少一層構(gòu)成的第2電極層；以及覆蓋該第1電極和該2電極層的至少一層的第3電極層。