通過《基板嵌入用NTC熱敏電阻-1》和《基板嵌入用NTC熱敏電阻-2》，我們了解到基板嵌入用NTC熱敏電阻的基本情況?，F(xiàn)在，我們來介紹一下其制造方法。這個方法包括：制作內部電極的NTC熱敏電阻坯體、在NTC熱敏電阻坯體形成外部電極。具體操作如下：

制作內部電極的熱敏電阻坯體

1. 根據(jù)需要，在預燒后的原料粉末中添加有機粘接劑并混合為漿狀；

2. 用刮涂法等進行成形加工，制作陶瓷生片；

3. 內部電極用導電糊料在陶瓷生片上進行絲網(wǎng)印刷，形成電極圖案；

4. 將印刷有電極圖案的多個陶瓷生片層疊后，用未印刷有電極圖案的陶瓷生片上下夾住并進行壓接，從而制作層疊體；

5. 對所獲得的層疊體進行脫粘接劑處理后燒結，從而制作交替層疊有內部電極和熱敏電阻坯體層的熱敏電阻坯體。

在熱敏電阻坯體形成外部電極

1. 將交替層疊有內部電極和熱敏電阻坯體層的熱敏電阻坯體的兩個端面浸漬于導體糊料并進行燒結，形成第1電極層；

2. 通過濺射法，在熱敏電阻坯體的各主面形成一端與第1電極層一面相接，另一端沿著另一個端面的方向延伸的一對第2電極層；以及一端與第1電極層另一面相接，另一端沿著另一個端面的方向延伸的另一對第2電極層；

3. 通過電鍍法，形成第3電極層。 

在形成第2電極層后，對熱敏電阻坯體的中央部的外表面，即未由第2電極層覆蓋的非覆蓋區(qū)域，通過酸處理、研磨處理、電鍍處理或磨削處理來去除。由此，在用于形成第3電極層的電鍍處理時，能夠抑制在熱敏電阻坯體的中央部產(chǎn)生島狀電鍍。

第2電極層的形成比第1電極層的平坦，才能夠平坦地形成第3電極層，并能在元器件內置型基板的安裝中，防止在NTC熱敏電阻和密封體之間產(chǎn)生不必要的間隙。另外，也可以獲得激光的反射光的方向性穩(wěn)定、通孔的形狀穩(wěn)定的效果。

根據(jù)這個方法，就能夠提供可容易地嵌入元器件內置型基板內的NTC熱敏電阻。