邦定是NTC芯片生產(chǎn)工藝中的一種打線方式，一般用于封裝前，將NTC芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接。在NTC芯片進行邦定時，首先需要用機械手對NTC芯片進行抓取，為此，NTC芯片必須是以整齊、規(guī)則的排列方式包裝好進行送料，以方便機械手進行抓取。

現(xiàn)有技術(shù)中，NTC芯片通常有四種包裝方式：自封袋包裝、玻璃瓶包裝、晶體盒包裝和藍膜包裝。其中，自封袋包裝和玻璃瓶包裝均是將NTC芯片雜亂地放置在自封袋或玻璃瓶中，沒有規(guī)則的排列方式，不利于邦定工藝的進行。晶體盒包裝和藍膜包裝均需要以人工方式對NTC芯片進行排列操作，工作效率低；而且在運輸過程中容易導(dǎo)致NTC芯片移位、顛倒，進而不能保證其排列間距和電極面朝向不變；另外，藍膜粘性的時效性限制了NTC芯片的存放時間。

為了解決上述的技術(shù)問題，我們?yōu)榇蠹姨峁?/span>一種防止NTC芯片位移、顛倒，保證芯片排列間距一致、能自動化加工、存放時間長的新型NTC芯片包裝編帶。這種新型的NTC芯片包裝編帶，包括面蓋帶、載帶、底蓋帶和NTC芯片。載帶上，等間距地設(shè)有NTC芯片定位孔，芯片被固定在芯片定位孔中；面蓋帶和底蓋帶分別貼合在載帶的上下表面。這種新型的NTC芯片包裝編帶，能夠有效防止NTC芯片在運輸過程中的移位、顛倒，保證其排列間距一致，便于邦定加工中進行送料時機械手進行抓取。比起現(xiàn)有技術(shù)中的晶體盒包裝和藍膜包裝，新型的NTC包裝編帶加工無需人工排列NTC芯片，自動化程度高，工作效率得到顯著提升。比起藍膜包裝，新型的NTC芯片包裝編帶結(jié)構(gòu)更為密封，而且存放時間更長。

這種新型的NTC芯片包裝編帶，NTC芯片定位孔的形狀尺寸與芯片的形狀尺寸相當(dāng)。例如，需對0.55*0.55*0.2mm的NTC芯片進行編帶包裝，則可選用一款NTC芯片定位孔尺寸為0.58*0.58*0.22mm的載帶。而每個NTC芯片包裝編帶的卷盤包裝有4000個或8000個NTC芯片。