隨著電子消費類產(chǎn)品的快速發(fā)展、COB邦定工藝應用的普及以及對設備小型化的追求，對NTC芯片的邦定工藝運用越來越廣泛。NTC芯片作為一種感溫元件，要提高其反應速度，須將NTC芯片緊貼在發(fā)熱源。傳統(tǒng)的NTC芯片底面通過銀膏與線路板接觸后易影響其他電子線路形成短路。而銀膏或紅膠粘少了，容易造成邦線時集成電路翹起。底板有銀膏或紅膠會造成邦不上線，補線時容易損壞集成電路，且銀膏等粘合劑易老化、不穩(wěn)定等。

為了解決這一技術問題，今天我們?yōu)榇蠹医榻B一種COB邦定技術用單面雙電極NTC芯片。COB即板上芯片直裝（Chip On Board），是一種通過粘膠劑或焊料將NTC金電極芯片或NTC銀電極芯片直接粘貼到PCB 板上，再通過引線鍵合實現(xiàn)芯片與PCB板電互連的封裝技術。單面雙電極NTC芯片體積小，感溫速度快，測溫精準度高，安裝位置不受限制，安裝方式靈活，穩(wěn)定性高，并且安全可靠。單面雙電極NTC芯片的陶瓷基體上，設置有至少一個金屬電極，被設置在其中一個表面。兩個電極都在一面，更適合邦定工藝上應用。而單面雙電極NTC芯片沒有電極的一面，可以用紅膠或其他粘合劑粘在任意要測溫的點。直接接觸測溫點，能減少外界環(huán)境溫度的影響，更能真實反映被測物體的真實溫度，使測溫精準度更高。

單面雙電極NTC芯片有以下幾個優(yōu)點：

1、兩個電極都在同一面，更適合邦定工藝上應用；

2、安裝位置不受限制，安裝方式靈活，電極面不須與PCB板焊接，故穩(wěn)定性更高；

3、沒有電極的一面，可以用紅膠或其他粘合劑粘在任意要測溫的點，表面兩個電極可以通過邦定跳線來完成連接。

單面雙電極NTC芯片的金屬電極為金/銀電極，導電性能好，不易氧化。金屬電極由陶瓷基體和漿料一起燒結而成，使得它們的結合更為緊密，從而使NTC芯片的可靠性更高、穩(wěn)定性更好、溫精準度更高。