NTC芯片是一種半導(dǎo)體熱敏元件，NTC芯片具有靈敏度高、響應(yīng)速度快、體積小等優(yōu)點(diǎn)。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，NTC芯片的應(yīng)用范圍也越來(lái)越廣泛。我們?nèi)粘Ｉ钪械拇蟛糠?/span>電器都有NTC芯片的成品存在，如冰箱、電磁爐、打印機(jī)、電風(fēng)扇、電視機(jī)等。

在現(xiàn)有技術(shù)中，大部分的NTC芯片的制備，都是將芯片在錫爐中焊接上金屬支架，然后包封環(huán)氧樹脂。根據(jù)這種制作方法去制備NTC芯片，在制作過(guò)程中會(huì)存在以下不足：

操作員在焊接和加工的時(shí)候，對(duì)NTC芯片的焊接操作容易導(dǎo)致開路或者開裂，這會(huì)直接影響到產(chǎn)品的可靠性，造成產(chǎn)品性能的不可靠或者產(chǎn)品報(bào)廢。

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，愛晟電子為大家介紹一款防開裂高可靠NTC芯片。這款芯片，能有效地防止焊接等操作過(guò)程中芯片開裂，確保產(chǎn)品的可靠性能，使產(chǎn)品合格率能有效提高。這款防開裂高可靠NTC芯片，是在其底部設(shè)一個(gè)金屬基片，在芯片和基片兩側(cè)焊接金屬支架，然后在NTC芯片、金屬基片及外圍包封上環(huán)氧樹脂。金屬基片選取的是雙面覆銅板，它是通過(guò)粘合劑粘合在NTC芯片底部。具體的制作過(guò)程如下：

1、成塊的金屬基片按照一定的寬度劃切成長(zhǎng)條；

2、成塊的NTC芯片按照需要的阻值所計(jì)算得出的尺寸，劃切成長(zhǎng)條；

3、NTC芯片與金屬基片用粘合劑進(jìn)行粘合；

4、粘合好的產(chǎn)品再次按照所需的阻值計(jì)算出的尺寸劃切成小塊；

5、得到的粘合有金屬基片的NTC芯片在錫爐中進(jìn)行焊接，焊接過(guò)程中將帶有金屬基片的一端向金屬支架的內(nèi)側(cè)進(jìn)行焊接；

6、最后將產(chǎn)品使用包封材料進(jìn)行包封，并進(jìn)行測(cè)試。

這款防開裂高可靠NTC芯片，由于在芯片底部加上金屬基片，能有效地防止NTC芯片在焊接過(guò)程中出現(xiàn)開裂，有效地提高了性能命中率，降低了冷熱沖擊和老化的變化率，使產(chǎn)品的可靠性大大提高。廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的NTC芯片，具有高精度（可達(dá)±1%、±3%）、高可靠、高靈敏的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療測(cè)溫、家電測(cè)溫等。