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技術(shù)支持
復(fù)合電極NTC芯片
發(fā)布者 : admin 發(fā)布時間 : 2020/01/28 09:01:02


NTC熱敏芯片是屬于一種半導(dǎo)體熱敏元件,其具有靈敏度高、響應(yīng)速度快、體積小、等優(yōu)點。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,日常生活中的電器產(chǎn)品都有NTC芯片的成品存在。它的應(yīng)用比較廣泛,現(xiàn)在NTC熱敏芯片除了用作電子元器件、傳感器等,還可以應(yīng)用于邦定技術(shù)。邦定大多數(shù)是用金線邦定,金線與金電極能更好地邦定在一起。然而,目前大多數(shù)NTC銀電極芯片,很難與金線焊接進行邦定。而現(xiàn)有技術(shù)中雖有金電極NTC芯片,但是其制作成本高,性價比低。因此,研發(fā)一種適用于邦定且制作成本較低的金電極NTC芯片迫在眉睫。


為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,愛晟電子為大家介紹一種復(fù)合電極NTC熱敏芯片,該熱敏芯片適用于金線邦定,同時其制作成本低廉,制作過程簡單方便。這款復(fù)合NTC熱敏芯片,是在熱敏基片的兩表面上,從內(nèi)至外依次層疊地印刷銀電極、金電極。其中銀電極的厚度范圍是3~30微米;金電極的厚度范圍是0.5~5微米;金電極是通過真空濺射機將金均勻地覆在銀電極表面上。具體的制作過程如下:


1、完成熱敏基片的前序制作工作:配料—球磨—超高壓成型—燒結(jié)—切片—被銀—燒銀,得到含有銀電極的熱敏基片;


2、真空濺射機內(nèi)設(shè)有一坩堝,將金置于坩堝內(nèi)作為蒸發(fā)物質(zhì);


3、將制作好的銀電極熱敏基片放入真空濺射機內(nèi),并在坩堝前方的位置固定好;


4、開啟真空濺射機,待真空系統(tǒng)抽至高真空后,加熱坩堝,使其中的金蒸發(fā)為金分子濺射至熱敏基片的銀電極的表面;


5、待系統(tǒng)運作完成后,將表面均勻覆金的熱敏基片取出;


6、對上述覆有金的熱敏基片進行劃片,即可得到復(fù)合電極NTC熱敏芯片。


這款復(fù)合NTC熱敏芯片,是將現(xiàn)有的銀電極NTC芯片改進,制成表面為金電極的NTC芯片,其能適應(yīng)金線邦定技術(shù)的要求。在制作過程中,在熱敏基片直接接觸的表面用銀電極印刷,再在銀電極上在覆上金電極,解決了單純用金電極造成的制作成本高的問題,提高性價比。廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的NTC熱敏芯片,可靠性高,穩(wěn)定性高,適合于邦定、封裝等,可根據(jù)客戶要求定制不同尺寸及參數(shù)。


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