隨著電子技術(shù)的發(fā)展，NTC芯片在各種需要對溫度進行溫度探測、溫度控制、溫度補償?shù)葓龊系膽萌找嬖黾印Ｓ捎谔綔y溫度的靈敏性和高溫要求，因此，需要溫度傳感器的反應速度更快，耐高溫更強。

現(xiàn)有技術(shù)中的的NTC溫度傳感器，一般包括NTC熱敏電阻、填充樹脂以及外殼。這種NTC溫度傳感器存在以下缺點：由于NTC芯片厚度通常為0.3~3mm，且外層絕緣包封層(一般為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、硅樹脂)厚度較厚且導熱性差，而外殼(通常由金屬、塑膠、陶瓷等材料制成)與NTC熱敏電阻之間的填充樹脂(一般為環(huán)氧、酚醛、硅樹脂、導熱硅脂/膠等材料)，其導熱系數(shù)并不高，因此溫度傳感器在感溫過程中熱量要經(jīng)過幾層傳遞才能傳遞到NTC芯片。導熱性能不佳，使溫度傳感器的熱時間常數(shù)多為5~15秒，不能滿足對溫度探測的高靈敏度的要求。

為了解決上述技術(shù)問題，愛晟電子為大家介紹一種反應速度快、耐高溫、耐潮濕、機械強度高的高靈敏流體溫度傳感器。這種高靈敏流體溫度傳感器，包括NTC熱敏電阻、與熱敏電阻的引線連接的電子線以及套設(shè)于熱敏電阻外部的外殼。NTC熱敏電阻采用玻璃封裝，且其玻璃封層呈多節(jié)葫蘆狀。外殼一端為梳齒狀結(jié)構(gòu)，且熱敏電阻帶有玻璃封層的一端固定于該梳齒狀結(jié)構(gòu)內(nèi)，并通過梳齒狀結(jié)構(gòu)的各梳齒間隙部分外露于外殼。外殼與NTC熱敏電阻之間的空間通過灌封料或注塑料填充。

相比于現(xiàn)有工藝技術(shù)，外殼的梳齒狀結(jié)構(gòu)，既可起到保護NTC熱敏電阻的作用，又可使熱敏電阻帶有玻璃封層的一端部分外露于梳齒狀結(jié)構(gòu)的梳齒間隙處，從而使傳感器在測試流體溫度時直接導熱到熱敏電阻上，讓傳感器的導熱系數(shù)更高，反應更加靈敏快速，響應速度更快且耐潮濕、耐高溫性能更好。NTC熱敏電阻的多節(jié)葫蘆狀結(jié)構(gòu)能夠更好地與填充物結(jié)合，從而提高溫度傳感器的防水和耐潮濕性能。

廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的NTC熱敏電阻，具有耐高溫、高靈敏、反應速度快、耐潮濕的特點，能在高溫高濕的環(huán)境中穩(wěn)定運作，確保精準的溫度探測。