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技術(shù)支持
NTC芯片與紅外熱電堆
發(fā)布者 : admin 發(fā)布時間 : 2020/02/27 09:02:34


NTC熱敏芯片是以過渡金屬氧化物為主要原材料,采用先進(jìn)陶瓷工藝制造而成的。NTC熱敏芯片在室溫下的變化范圍在100~1KKΩ,溫度系數(shù)-2%~-6.5%,利用這些特性,NTC熱敏芯片可被廣泛應(yīng)用于溫度監(jiān)測、溫度補償、溫度控制、抑制浪涌電流等場合。


紅外熱電堆,就是體現(xiàn)NTC熱敏芯片在溫度監(jiān)測中起作用的元器件之一。熱電堆是一種由熱電偶組成的紅外熱釋電傳感器,被廣泛應(yīng)用于紅外線測溫儀、紅外熱像儀、電烤箱等。在紅外熱電堆進(jìn)行溫度監(jiān)測時,NTC熱敏芯片擔(dān)當(dāng)著不可或缺的角色,而芯片基本都是以邦定工藝進(jìn)行加工。在現(xiàn)有技術(shù)中,大部分廠商都是選取銀電極NTC芯片與鋁線進(jìn)行邦定,但其缺點是拉力較弱。愛晟電子建議使用金電極NTC芯片與鋁線進(jìn)行邦定,因金電極NTC芯片與鋁線的結(jié)合能有更好的拉力。



客戶NTC芯片的參數(shù)要求會因其應(yīng)用的行業(yè)而有所不同,包裝方式亦然。為此,愛晟電子也提供了多種包裝方式,如真空散裝、玻璃瓶、藍(lán)膜等,為客戶提供更方便更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。當(dāng)中,針對紅外熱電堆行業(yè)以及IGBT行業(yè),愛晟電子推薦的是藍(lán)膜包裝方式。這種包裝方式,適用于IGBT、紅外熱電堆NTC/COB技術(shù)的生產(chǎn)。


以前大部分廠商都是把芯片以散裝的方式,裝在防靜電袋中直接出貨??腿嗽谑盏?/span>NTC熱敏芯片后,還需要將芯片平整地置于薄膜上進(jìn)行機械操作,再進(jìn)行下一步的生產(chǎn)工序。這樣就會使生產(chǎn)時間加長,降低生產(chǎn)效率。針對上述問題,現(xiàn)在愛晟電子都是將NTC芯片做出來后,采用機械進(jìn)行藍(lán)膜封裝(藍(lán)膜尺寸可根據(jù)客戶要求進(jìn)行訂制),封裝完成后再放進(jìn)特制的吸塑盒中包裝,客戶收到后就可以直接上機操作,提高生產(chǎn)效率,節(jié)約生產(chǎn)時間。

廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的金電極NTC芯片,具有精度高、一致性好、響應(yīng)速度快等特點,在紅外熱電堆溫度監(jiān)測中的作用舉足輕重。


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