隨著電子設(shè)備朝智能化的方向不斷快速發(fā)展,NTC芯片在溫度監(jiān)測(cè)、溫度補(bǔ)償、溫度控制中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛?,F(xiàn)有技術(shù)中,NTC芯片的制造材料通常是陶瓷或聚合物,其制作工藝一般為:粉料制備——燒結(jié)錠子——切片——印刷電極——燒結(jié)銀片——去邊選片——切割。這類NTC芯片包括了金屬電極和陶瓷體,金屬電極層設(shè)于瓷體的兩表面上,金屬電極完全覆蓋瓷體的兩表面。在后續(xù)加工中,NTC芯片根據(jù)不同的需求,通常采用焊接、邦定等方式來(lái)安裝固定。當(dāng)采用焊接固定NTC芯片時(shí),由于芯片的金屬電極面與瓷體面在同一水平面上,容易在芯片頂端和底端發(fā)生短路。當(dāng)采用邦定固定NTC芯片時(shí),銀膏容易從其中一面金屬電極沿著瓷體側(cè)面橫跨到另外一面的金屬電極,造成短路。NTC芯片短路的問(wèn)題,會(huì)大大增加生產(chǎn)成本,阻礙了生產(chǎn)的進(jìn)行。
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)和不足,愛晟電子為大家介紹一款防短路的NTC芯片,其包括熱敏基片、第一金屬電極層和第二金屬電極層。熱敏基片其中一表面包括電極區(qū)和絕緣區(qū),絕緣區(qū)環(huán)繞設(shè)置于電極區(qū)外圍。第一金屬電極層設(shè)于電極區(qū)表面,第二金屬電極層設(shè)于熱敏基片與電極區(qū)相對(duì)的另一表面,第一金屬電極層和第二金屬電極層的厚度≥5μm。
這款防短路NTC芯片的制備方法如下:
1、制備熱敏基片:通過(guò)配料——球磨——燒結(jié)——切片——清洗,得到熱敏基片。
根據(jù)材料配方將各種金屬氧化物(錳、鈷、鐵、鎳、銅、鋅)按照相應(yīng)比例配制得混合物料;然后將物料倒入模具中,初步手壓成型后,在超高壓下繼續(xù)成型,得到錠子;將錠子加入預(yù)先鋪好氧化鋁砂的氧化鋁缽內(nèi),然后用氧化鋁砂填埋錠子后進(jìn)行燒結(jié),得到燒結(jié)好的錠子;將錠子固定于內(nèi)圓切割機(jī)專用夾具上,調(diào)整參數(shù)進(jìn)行切割,然后用純水超聲清洗干凈后烘干,得到熱敏基片。
2、在熱敏基片雙面印刷金屬漿料并燒結(jié)成電極,在熱敏基片一側(cè)的電極上形成縱橫交錯(cuò)排列的溝槽。
3、沿溝槽對(duì)熱敏基片進(jìn)行劃切,得到防短路的NTC芯片。
在熱敏基片的一面切割開槽(開槽的位置根據(jù)電阻測(cè)試儀的測(cè)試結(jié)果計(jì)算),把槽內(nèi)的金屬電極挖掉后,沿溝槽對(duì)NTC芯片劃切,得到防短路的NTC芯片。
防短路的NTC芯片,通過(guò)在熱敏基片表面形成絕緣區(qū),在不增加器件制作成本的前提下,大幅降低了芯片短路的可能性,從而降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)質(zhì)量。廣東愛晟電子科技有限公司采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制程,結(jié)合NTC芯片材料與加工工藝,通過(guò)日本、臺(tái)灣、德國(guó)進(jìn)口的高精度材料加工、切片、封裝及測(cè)試設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了NTC芯片的高精度批量化制造。
上一篇 : NTC熱敏電阻器的主要技術(shù)參數(shù)
下一篇 : 紅外熱電堆的真與假