NTC熱敏電阻的電阻值，很大程度上依賴于NTC陶瓷材料自身的電阻率、內(nèi)部電極間距離等，因此可在燒結(jié)前的階段大致地決定熱敏電阻的所需電阻值。由此，也存在燒結(jié)后難以調(diào)整電阻值的情況，特別是難以將電阻值調(diào)低的狀況。NTC陶瓷材料通常以Mn為主要成分，在NTC熱敏電阻的制造過程中，當(dāng)陶瓷原料分散不充分時(shí)，有可能導(dǎo)致燒結(jié)后的陶瓷粒子分散不均勻，且各個(gè)熱敏電阻之間電阻值產(chǎn)生偏差。 

作為調(diào)整NTC熱敏電阻的電阻值偏差的方法，可通過調(diào)整陶瓷體的兩端部所形成的外部電極的覆蓋部分(從陶瓷體的端面延伸至側(cè)面的部分)的距離，而在燒結(jié)后調(diào)整電阻值。然而，這種方法雖可對(duì)電阻值進(jìn)行微調(diào)整，但大幅度的調(diào)整難以進(jìn)行。而且，伴隨這NTC熱敏電阻的迷你化、低電阻化，將陶瓷體的電阻值預(yù)先設(shè)定成低于目標(biāo)值的做法具有極大的局限性，為了抑制NTC熱敏電阻間的電阻值的偏差，最理想的方法是能在燒結(jié)后調(diào)低電阻值。 

為了解決上述問題，愛晟電子為大家介紹一種NTC熱敏電阻陶瓷材料，能在燒結(jié)后也可調(diào)整電阻值。這種陶瓷材料，在燒結(jié)的過程中形成以Mn為主成分的第一相并作為母相；若燒結(jié)溫度下降至規(guī)定溫度以下，則結(jié)晶結(jié)構(gòu)與第一相不同的第二相（第二相比第一相的電阻高）會(huì)析出。這亦表明，當(dāng)燒結(jié)溫度在規(guī)定溫度以上，具有高電阻的第二相能夠與第一相形成結(jié)晶結(jié)構(gòu)一體化而消失。這種NTC熱敏電阻陶瓷材料的具體制造方法如下：

一、燒結(jié)后的Mn、Ni、及Cu各自的含量以原子比率計(jì)，按照Mn/Ni/Cu＝80.1/8.9/11.0（Mn/Ni＝90/10）的比例，稱量MnO、NiO及CuO后加以混合。接著，在混合物中添加作為分散劑的聚羧酸銨鹽及純水，并投入球磨機(jī)內(nèi)，進(jìn)行數(shù)小時(shí)的濕式混合，使其粉碎。 

二、將所得的混合粉加以干燥之后，在800℃的溫度下預(yù)燒2個(gè)小時(shí)，從而獲得陶瓷原料粉末。其后，在陶瓷原料粉末中再次添加分散劑及純水，在球磨機(jī)內(nèi)進(jìn)行數(shù)小時(shí)的濕式混合，使其粉碎。向所得的混合粉中添加作為水系粘結(jié)劑樹脂的丙烯酸系樹脂、塑化劑、濕潤(rùn)劑及消泡劑，并在6.65*10~1.33*10Pa（500~1000mmHg）的低真空壓下實(shí)施消泡處理，由此制得陶瓷漿料。在由聚對(duì)苯二甲酸乙二酯薄膜形成的載體膜上，利用刮刀涂布法對(duì)該陶瓷漿料進(jìn)行成形加工之后，使其干燥，由此獲得厚度為20~50μm的陶瓷胚片。將所得的陶瓷胚片切斷成規(guī)定尺寸之后，層疊規(guī)定片數(shù)的陶瓷胚片，其后以約10Pa的壓力繼續(xù)加壓使其等壓接，從而獲得層疊成形體。

三、將層疊成形體切斷為規(guī)定形狀，并在大氣環(huán)境中以500℃的溫度加熱1個(gè)小時(shí)，進(jìn)行粘結(jié)劑脫除處理，其后在大氣環(huán)境中以最高燒結(jié)溫度1100℃保持2個(gè)小時(shí)，燒結(jié)處理過程包含升溫、高溫保持及降溫。在升溫過程中，粘結(jié)劑脫除處理結(jié)束之后，以200℃/小時(shí)的升溫速度至最高燒結(jié)溫度1100℃。繼而在高溫保持過程中，以1100℃的溫度保持2個(gè)小時(shí)。然后，將1100℃~800℃設(shè)為第一降溫過程，將小于800℃設(shè)為第二降溫過程，第一降溫過程的降溫速度設(shè)為200℃/小時(shí)，第二降溫過程的降溫速度設(shè)為100℃/小時(shí)，由此得到陶瓷體。 

利用這種NTC熱敏陶瓷材料生產(chǎn)的NTC熱敏電阻，即使是微小型、低電阻，也能夠盡量抑制產(chǎn)品間的電阻值的偏差。另外，由于施加熱的區(qū)域與外部電極平行地呈線狀地形成在陶瓷素體的表面，因而施加熱的區(qū)域呈現(xiàn)低電阻化，僅通過調(diào)整與外部電極平行地形成的施加熱的區(qū)域的條數(shù)即可簡(jiǎn)單地改變電阻值，且也可對(duì)電阻值進(jìn)行微修正。