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技術(shù)支持
復(fù)合NTC熱敏電阻芯片
發(fā)布者 : admin 發(fā)布時(shí)間 : 2020/04/28 08:04:01



隨著電子產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新,越來越多的電子產(chǎn)品都加入了溫度感應(yīng)或溫度探測的功能,而其中起到溫度探測的核心部件就是高精度NTC熱敏電阻芯片。由于其本身具有阻值隨著溫度的變化而變化的特性,因此可以根據(jù)NTC熱敏電阻芯片的阻值來確定熱敏電阻芯片所處位置的溫度,達(dá)到溫度感應(yīng)或溫度探測的目的。


常規(guī)的NTC熱敏電阻芯片包括熱敏瓷片和印刷在熱敏瓷片兩表面的金屬電極。其制作方法一般為:熱敏陶瓷粉料制備——燒結(jié)陶瓷錠——切片——印刷金屬電極——燒結(jié)——計(jì)算尺寸——切割。常規(guī)的NTC熱敏電阻芯片的溫度特性曲線基本上是由所用熱敏陶瓷材料的配方?jīng)Q定,難以滿足不同的使用需要和特殊生產(chǎn)要求,無法帶來新的功能和應(yīng)用。愛晟電子為大家介紹一種復(fù)合NTC熱敏電阻,其具有溫度曲線可調(diào)整、結(jié)構(gòu)簡單、成本低的優(yōu)點(diǎn)。


這款復(fù)合NTC熱敏電阻芯片,包括熱敏瓷片、金屬電極和玻璃釉電阻。其熱敏瓷片設(shè)有正面和背面;金屬電極包括第一端電極和第二端電極,其中,第一端電極和第二端電極分別設(shè)置在熱敏瓷片的正面或背面任一面的兩端;玻璃釉電阻則被設(shè)置在熱敏瓷片的正面或背面上。


這款復(fù)合NTC熱敏電阻芯片的制備方法包括以下步驟:


一、按常規(guī)的NTC熱敏陶瓷材料配方混合原料后,依次進(jìn)行球磨、烘干、過篩、預(yù)燒、研磨、烘干、過篩,進(jìn)而得到制備好的NTC熱敏陶瓷粉料;


二、將制備好的NTC熱敏陶瓷粉料裝入模具中,再將模具置于等靜壓機(jī)中壓制,釋壓后從模具中取出成型的陶瓷錠,然后將陶瓷錠高溫?zé)Y(jié),再對其進(jìn)行切片,得到陶瓷熱敏基片;


三、在陶瓷熱敏基片的表面印刷金屬電極層;


四、將玻璃釉電阻漿料印刷在陶瓷熱敏基片的表面,干燥后進(jìn)行高溫?zé)Y(jié),得到印刷在陶瓷熱敏基片上的玻璃釉電阻;


五、對陶瓷熱敏基片進(jìn)行劃切,得到單個(gè)的復(fù)合NTC熱敏電阻芯片。


其中,步驟二中的等靜壓機(jī)的壓制壓強(qiáng)為200-400MPa,壓制時(shí)間為10-50秒。步驟四中的高溫?zé)Y(jié)的溫度為800-900℃,燒結(jié)時(shí)間為10-30分鐘,這個(gè)步驟是金屬電極層和玻璃釉電阻漿料同時(shí)燒結(jié)。


通過增加玻璃釉電阻形成新型的復(fù)合NTC熱敏電阻芯片,玻璃釉電阻的材料與熱敏瓷片不同,其溫度系數(shù)小,可視為固定電阻,能夠使復(fù)合NTC熱敏電阻芯片獲得與常規(guī)的熱敏芯片不同的溫度曲線。該溫度曲線不僅與所用熱敏陶瓷材料的配方有關(guān),還與所添加的玻璃釉電阻阻值、玻璃釉電阻的設(shè)置位置以及金屬電極的設(shè)置位置相關(guān)。因此,復(fù)合NTC熱敏電阻芯片的溫度曲線是可調(diào)整的,可以滿足常規(guī)NTC熱敏芯片無法滿足的不同的使用需要和特殊生產(chǎn)要求。


廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的高精度NTC熱敏電阻芯片(精度可達(dá)±0.5%、±1%,±2%,±3%),具有高靈敏、高可靠、快速響應(yīng)等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各種溫度監(jiān)測、溫度控制、溫度補(bǔ)償?shù)膱龊稀?/span>


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