廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的光通訊用NTC熱敏芯片，能實(shí)時對光模塊進(jìn)行溫度監(jiān)測和溫度控制，確保其安全、穩(wěn)定地工作。隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施與數(shù)據(jù)中心的加快建設(shè)，光通信企業(yè)對于光模塊的需求也日益增長。國內(nèi)光模塊產(chǎn)業(yè)也將完成從低速向高速產(chǎn)業(yè)升級的過程，有望實(shí)現(xiàn)量價齊升并帶來行業(yè)高景氣延續(xù)。根據(jù)Light Counting的數(shù)據(jù)顯示，自2016年至今，全球光模塊市場的規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升的趨勢，同比增速平均保持在9%。全球光模塊市場的規(guī)模不斷增大，預(yù)計到2024年，全球光模塊市場規(guī)模將超過150億美元，向超高速和超大容量的方向發(fā)展。

光模塊是光通信的重要組成器件，是其核心部分。在光通信中，光模塊的作用主要是完成光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換。光模塊會先將發(fā)送過來的電信號轉(zhuǎn)換成光信號，再通過光纖將光信號轉(zhuǎn)換成電信號進(jìn)行傳輸。其主要由光電子器件、功能電路和光接口等組成，其中光電子器件包括光發(fā)射器件和光接收器件兩部分。依據(jù)摩爾定律，光模塊的小型化、低成本以及高速率是產(chǎn)品更新迭代的主要方向。光模塊的使能技術(shù)可分為封裝技術(shù)和光/電器件技術(shù)，其中光模塊所需的封裝技術(shù)大部分可借鑒現(xiàn)有的成熟工藝技術(shù)。

如今，光模塊在5G新架構(gòu)中的地位和需求不斷提升。面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模將在回傳匯聚和核心層引入。而光模塊需求的兩大來源是數(shù)通市場和電信市場。光通信產(chǎn)業(yè)鏈由芯片——組件——模組——系統(tǒng)組成，越往下游競爭力越強(qiáng)，芯片領(lǐng)域是當(dāng)前光通信發(fā)展的瓶頸。光模塊環(huán)節(jié)位于產(chǎn)業(yè)鏈偏后端，主要起到設(shè)計、集成、封裝、測試的作用。光模塊的上游是光芯片與光器件，下游是通信設(shè)備商，最終產(chǎn)品應(yīng)用到數(shù)據(jù)中心與電信市場。

5G建設(shè)自2019年起至今，基站基建板塊市場已經(jīng)超預(yù)期顯現(xiàn)。5G時期流量基建拉動效應(yīng)更大。到了5G時代，光模塊的需求量將超過4G時代，5G的需求將為無線光模塊市場注入新的動力并進(jìn)一步增大該細(xì)分市場的空間。受益數(shù)據(jù)中心資本開支的增加和5G大規(guī)模的資本開支增加，未來三年光模塊的市場需求也將被拉動。

廣東愛晟電子科技有限公司采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制程，確保高精度NTC熱敏芯片連續(xù)生產(chǎn)的高穩(wěn)定、高可靠，使NTC熱敏芯片在光模塊中穩(wěn)定工作，成為光通訊行業(yè)中不可或缺的部分。

參考數(shù)據(jù)：

樂晴智庫 《光模塊是光通信中的重要組成器件之一》