目前，大部分IGBT廠商都會(huì)在IGBT模塊內(nèi)部封裝NTC熱敏電阻芯片，用它來測(cè)量模塊的殼體溫度。熱敏電阻芯片精度高，能準(zhǔn)確地監(jiān)測(cè)IGBT內(nèi)部溫度，其尺寸小，工作時(shí)還不受安裝位置等因素的影響。IGBT作為國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命具代表性的產(chǎn)品，屬于我國(guó)“02專項(xiàng)”重點(diǎn)扶持項(xiàng)目。IGBT能夠根據(jù)工業(yè)裝置中的信號(hào)指令來調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控的目的，被廣泛應(yīng)用于電機(jī)節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。

根據(jù)IHS的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，作為世界最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，中國(guó)在2018年的市場(chǎng)需求規(guī)模已經(jīng)達(dá)到138億美元，增速為9.5%，占全球需求比例高達(dá)35%。IHS預(yù)計(jì)，未來中國(guó)功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持較高速度增長(zhǎng)，2021年的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到159億美元，年化增速達(dá)4.8%。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模為161.9億元，同比增長(zhǎng)22.19%，增速顯著高于全球平均水平。

根據(jù)TrendForce的預(yù)測(cè)，國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)規(guī)模在2025年將增至522億元，期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)19.1%。因此，發(fā)展國(guó)產(chǎn)化IGBT芯片，打破國(guó)際技術(shù)封鎖，是保障國(guó)家基礎(chǔ)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要。在新能源、節(jié)能環(huán)?！笆濉币?guī)劃等一系列國(guó)家政策措施的支持下，國(guó)內(nèi)IGBT的發(fā)展亦獲得巨大的推動(dòng)力，市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)IHS的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中前三大產(chǎn)品是電源管理IC、MOSFET、IGBT，三者市場(chǎng)規(guī)模占2018年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比例分別為60.98%，20.21%與13.92%。

然而，目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)僅在二極管、晶閘管領(lǐng)域開始廣泛替代，而在MOSFET、IGBT領(lǐng)域，仍與國(guó)外企業(yè)存在較大差距。在國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)，海外廠商同樣占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)替代的空間十分廣闊。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)顯示，全球前十大IGBT模塊供應(yīng)商占據(jù)77.7%的份額，當(dāng)中僅有一家國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入排名，占據(jù)2%的市場(chǎng)份額。根據(jù)ASMC披露，我國(guó)90%以上IGBT產(chǎn)品需要進(jìn)口。因此，國(guó)產(chǎn)IGBT的開拓之路，任重而道遠(yuǎn)。

廣東愛晟電子科技有限公司研發(fā)、生產(chǎn)的NTC熱敏電阻芯片具有高精度、高靈敏、高可靠的特點(diǎn)，能更好地進(jìn)行IGBT模塊內(nèi)部的溫度監(jiān)測(cè)和溫度控制，保證IGBT在工作過程中的安全使用。 

參考數(shù)據(jù)：

深度行業(yè)研究 樂晴智庫精選《IGBT：功率半導(dǎo)體核心元器件》