光模塊（Optical Transceiver）是指進行光電和電光轉換的光電子器件，其發(fā)送端將電信號轉換為光信號，接收端將光信號轉換為電信號，主要由光纖接口、信號處理單元、電路接口三部分組成，因此被廣泛應用于數據中心（云）、電信網絡（管）、接入終端（端）等。廣東愛晟電子科技有限公司專注于光模塊用金電極NTC芯片的研發(fā)生產，致力于為客戶提供高精度、高可靠、高靈敏的NTC芯片。

伴隨著“光進銅退”時代來臨，光模塊亦隨之崛起。當通信進入現代科技階段，首先以電為研究對象。從早期的固定電話，到2G、3G無線通信，基本都是基于電的通信方式，但受限于電纜本身的特性無法實現高速率信號的長距離傳輸。用電傳輸信號，隨著傳輸距離增加，其頻率越高，損耗越大，信號變形越厲害，從而引起了接收機的判斷錯誤，導致通信失敗。為了克服這個限制，光模塊把電信號在發(fā)射端轉成光信號，負責將設備產生的電信號轉換成光信號發(fā)出，即發(fā)送器；而在接收端再把收到的光信號轉換成電信號，即接收器。

光模塊自身進化經歷了速率提升、封裝形式改變、接入應用改變和功能提升等方面。其中SFP(Small Form-Factor Pluggable)的收發(fā)器模塊，也稱為小封裝可插拔模塊，支持熱插拔，即插即用。SFP的速率越做越高，從1.25G、2.5G、4G、6G、到了10Gb/s以后，原先的封裝大小已無法滿足，因此定義了新的標準XFP。XFP指的是10Gb/s速率的可插拔光模塊。隨著集成工藝的提升，可以實現將XFP裝進SFP，這種新的SFP的收發(fā)器稱作SPF+，即增強型SFP模塊。SFP和SFP+尺寸大小，但比早期的XFP光模塊外觀尺寸縮小了約30%。

目前，光模塊主要分為以下幾種類型：

1×9光模塊，頻率為155Mb/s~1Gb/s，波長為1310nm、1550nm，距離可達80km，主要應用于快速以太網、千兆以太網。

GBIC模塊，頻率為155Mb/s~2.5Gb/s，波長為850nm、1310nm、1550nm，距離可達160km，主要應用于千兆以太網、1x/2x光纖通道。

SFF模塊，頻率為155Mb/s~2.5Gb/s，波長為850nm、1310nm、1550nm，距離可達80km，主要應用于快速以太網、千兆以太網、1x/2x/4x光纖通道。

SFP模塊，頻率為155Mb/s~2.5Gb/s，波長為850nm、1310nm、1550nm、WDM，距離可達100km，主要應用于快速以太網、千兆以太網、1x/2x/4x光纖通道。

PON模塊，頻率為155Mb/s~2.5Gb/s，距離可達20km，主要應用于PON接入網。

XFP模塊，頻率為10Gb/s，波長為1310nm、1550nm，距離可達80km，主要應用于10G以太網、10G光纖通道。

300 pin Transponder模塊，頻率為10Gb/s，波長為1550nm，距離可達80km。

金電極NTC芯片在光模塊中，起到溫度控制和溫度監(jiān)測的作用，能保障光模塊在工作過程中的安全運作。

參考數據：

架構師技術聯(lián)盟《詳解：光模塊和光通信知識》