廣東愛晟電子科技有限公司致力于光模塊NTC芯片的研發(fā)、生產(chǎn)已經(jīng)超過13年，我司的NTC芯片，在光模塊中起到溫度監(jiān)測和溫度控制的作用，保證光模塊的穩(wěn)定工作。

隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，通信領(lǐng)域的信息傳輸容量日益增大，光纖通信已成為主要通信方式。對光收發(fā)模塊的要求也逐漸提升，主要表現(xiàn)為高速率、小型化、低功耗、遠(yuǎn)距離和熱插拔。人們對于信息量的需求越來越多，要求信息傳輸速度的越來越快。光通信網(wǎng)絡(luò)作為現(xiàn)代信息交換、處理和傳輸?shù)闹辛黜浦?，是超高頻率、高速度、大容量、傳輸速率高、大容量的，發(fā)送每個(gè)信息的成本亦越來越小。

光學(xué)裝置一般采用混合集成技術(shù)和密封的包裝過程，下一步將有望向不氣密發(fā)展，需要依靠被動光學(xué)耦合技術(shù)來提升自動化生成程度，降低成本。光學(xué)網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)距離增加，要求遠(yuǎn)程收發(fā)器相匹配，要求光模塊向遠(yuǎn)距離發(fā)展。光模塊未來需支持熱插拔，即沒有切斷電源時(shí)，光模塊可以連接或斷開設(shè)備。也就是說，網(wǎng)絡(luò)管理人員可以在不關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)升級和擴(kuò)展系統(tǒng)，不影響在線用戶使用。熱插拔既可以簡化維護(hù)工作，亦可以使終端用戶更好地管理他們的光模塊。同時(shí)，由于換熱性能，光模塊可以讓網(wǎng)絡(luò)管理人員根據(jù)網(wǎng)絡(luò)升級需求、總體規(guī)劃，而不需要更換所有的系統(tǒng)板。

光模塊中支持熱插拔的有千兆接口轉(zhuǎn)換器（GBIC，Giga Bitrate Interface Converter）和小型可插拔模塊（SFP，Small Form Pluggable），因?yàn)?/span>SFP和外觀差不多的大小，設(shè)定觸發(fā)器可以直接插在電路板，應(yīng)用范圍廣，因此其未來發(fā)展值得期待。

硅光模塊有望成為推動光通信產(chǎn)業(yè)新動力。硅光子技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料(如SiGe/Si、SOI等)，利用現(xiàn)有CMOS工藝進(jìn)行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)，結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，是應(yīng)對摩爾定律失效的顛覆性技術(shù)。硅光模塊優(yōu)勢十分明顯，包括低能耗、低成本、帶寬大、傳輸速率高等。但由于硅光芯片在材料和生產(chǎn)技術(shù)方面的復(fù)雜，目前仍存在著明顯的劣勢，比如成本高、技術(shù)成熟度低等。隨著硅光技術(shù)探索的不斷深入，未來硅市場有望迎來迅猛增長。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示，2018~2024年硅光市場規(guī)模年復(fù)合增長率為44.5%，2024年有望增長到40億美元。

國際市場上的主要知名企業(yè)，專注于高端光模塊的研發(fā)及生產(chǎn)。在光通信行業(yè)持續(xù)發(fā)展的背景下，光模塊企業(yè)紛紛加快并購重組，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，行業(yè)集中度進(jìn)一步提高。光模塊行業(yè)頭部企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，競爭度逐漸增加。頭部企業(yè)致力于光芯片等高利潤領(lǐng)域，組裝產(chǎn)業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移。根據(jù)Ovum的數(shù)據(jù)顯示，國產(chǎn)廠商光模塊銷售額排名不斷提升。而國產(chǎn)廠商近年來也加大并購力度，不斷布局高端光模塊產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)升級。

隨著5G的不斷推進(jìn)、建設(shè)，光模塊的需求量不斷增加，促使NTC芯片市場也擴(kuò)能擴(kuò)產(chǎn)，跟上光模塊發(fā)展的步伐。

參考數(shù)據(jù)：

架構(gòu)師技術(shù)聯(lián)盟《詳解：光模塊和光通信知識》