光模塊主要在發(fā)送端和接收端分別實(shí)現(xiàn)信號(hào)的電—光轉(zhuǎn)換和光—電轉(zhuǎn)換，應(yīng)用非常廣泛。廣東愛晟電子科技有限公司已從事光模塊芯片的研發(fā)、生產(chǎn)超過14年，我司銷售的光模塊熱敏芯片，能有效監(jiān)測(cè)、控制光模塊的工作溫度，幫助光模塊正常運(yùn)作。

受歷史原因影響，歐美日等發(fā)達(dá)國(guó)家芯片和產(chǎn)品的研發(fā)技術(shù)起步較早，擁有較大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。中國(guó)憑借著勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)業(yè)鏈的中游占據(jù)較大市場(chǎng)份額，我國(guó)已經(jīng)成為全球光模塊制造基地，從OEM、ODM模式發(fā)展為多個(gè)全球市占率領(lǐng)先的光模塊品牌。雖然產(chǎn)業(yè)鏈分工提高了效率，但不利于中國(guó)的技術(shù)獨(dú)立，且難以分享上游市場(chǎng)。隨著5G時(shí)代的到來以及中美之間科技戰(zhàn)的愈演愈烈，中國(guó)有望向上游發(fā)力，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，改變現(xiàn)有光模塊產(chǎn)業(yè)鏈格局。

國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)要超越海外，仍需一定時(shí)間。其中，光芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計(jì)、基板制造、泵晶生長(zhǎng)、晶粒制造等多重步驟，工藝流程較為復(fù)雜。一枚光芯片的誕生需要經(jīng)過設(shè)計(jì)、流片、定型、量產(chǎn)等多道環(huán)節(jié)，完整流程在一年半到兩年之間，由于我國(guó)代工廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足或工藝落后，我國(guó)大量芯片企業(yè)流片進(jìn)度嚴(yán)重受制于國(guó)外。此外，電芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及加工、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)，同樣擁有復(fù)雜的工序和工藝，需要完善整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板，國(guó)產(chǎn)替代仍舊任重道遠(yuǎn)。

參考數(shù)據(jù)：

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