廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的環(huán)氧包封NTC熱敏電阻，具有高精度、高靈敏、互換性好、性價比高等特點，被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療儀器、食品工業(yè)、家用電器等行業(yè)，作為溫度控制及溫度監(jiān)測的元器件。

今天，愛晟電子為大家介紹一款環(huán)氧包封NTC熱敏電阻，其由摻雜的P型單晶硅芯片作為敏感體，在P型單晶硅芯片的兩面用化學(xué)鍍鎳法形成電極，在所形成的鎳電極上用錫焊焊接鍍銀銅線作為引線。這款環(huán)氧樹脂NTC熱敏電阻的溫度一致性較市面普遍的熱敏電阻有很大改善，可以較好地滿足使用中的互換性要求。這款環(huán)氧包封NTC熱敏電阻的制造方法如下：

一、選用高阻率的P型單晶硅作襯底，在1200℃下，用涂源擴散法摻入雜質(zhì)鉑，擴鉑時間為6小時，使鉑原子濃度達(dá)到1*10¹⁴/立方厘米；

二、在800℃~1200℃下用涂源擴散法摻入雜質(zhì)金，擴金時間為2小時，使摻雜后的單晶硅具有負(fù)電阻溫度系數(shù)，B值為3800K~3900K，電阻率達(dá)所需值；

三、在經(jīng)過兩次擴散摻雜后的硅晶片的兩面，用化學(xué)鍍鎳法形成鎳電極；

四、將鍍好鎳電極的硅晶片劃成NTC芯片，并在NTC芯片的兩面用錫焊焊接鍍銀銅線作為引線；

五、用環(huán)氧樹脂包封熱敏電阻。

參考數(shù)據(jù)：

CN87103486A《一種具有負(fù)電阻溫度系數(shù)的單晶硅熱敏電阻器及其制造方法》