常規(guī)的NTC芯片，一般采用過渡金屬錳、鐵、鈷、鎳、銅氧化物制成的NTC熱敏材料制備而成。由于這些過渡金屬氧化物的揮發(fā)溫度較低，在燒結(jié)過程中容易造成原材料成分的揮發(fā)，使得產(chǎn)品的最終成分、產(chǎn)品一致性和生產(chǎn)不同批次之間的重復(fù)性難以控制。因此，這類熱敏材料的室溫電阻率受燒結(jié)溫度、燒結(jié)氣氛、冷卻速度等工藝的影響較大。同時(shí)，當(dāng)前被廣泛應(yīng)用的具有尖晶石結(jié)構(gòu)的NTC芯片，在使用過程中容易產(chǎn)生四面體和八面體中陽離子緩慢重新分布而引起結(jié)構(gòu)馳豫。這種馳豫現(xiàn)象造成了NTC陶瓷材料電學(xué)性能的不穩(wěn)定，容易導(dǎo)致NTC芯片的老化，影響熱敏芯片的測(cè)溫精度等使用性能。

隨著電冰箱、空調(diào)、微波設(shè)備、汽車、光通訊與航空航天等產(chǎn)業(yè)對(duì)NTC芯片的穩(wěn)定性要求越來越高，改善現(xiàn)有成分體系或開發(fā)新型成分體系就顯得十分重要。針對(duì)上述問題，為大家推薦一款以鎳鎂鋅氧化物固溶體為主要成分，通過改變摻雜元素的含量制備的NTC芯片，該NTC熱敏芯片的性能穩(wěn)定、可靠性高。這款NTC芯片的材料成分組成為：[(Ni1-xZnx)1-yMgy]1-wLiwO，其中x＝0.0001~0.4，y＝0~0.6，w＝0~0.1。初始原材料選自氧化鋅ZnO、堿式碳酸鎳NiCO3·2Ni(OH)2·4H2O。NTC芯片的制備按以下工藝步驟進(jìn)行：

一、將初始原料按Ni0.7Zn0.3O配方配料，用分析天平稱取氧化鋅ZnO 2.4422g、堿式碳酸鎳NiCO3·2Ni(OH)2·4H2O 8.7775g；

二、將稱取的原材料分別溶解于15%稀硝酸水溶液中；

三、將配制的兩種溶液混合在一起，并利用磁力攪拌加熱器攪拌混合均勻、加熱干燥；

四、制得的前驅(qū)粉末在空氣環(huán)境中進(jìn)行煅燒，升溫速率為5℃/min，煅燒溫度為1000℃，保溫5小時(shí)；

五、將煅燒合成的粉體，用預(yù)先制備的聚乙烯醇水溶液作為粘結(jié)劑，進(jìn)行造粒，然后壓制成坯體；

六、坯體在空氣環(huán)境中燒結(jié)，燒結(jié)溫度為1330℃，保溫2小時(shí)，升溫速率為5℃/min，得到NTC熱敏陶瓷片；

七、NTC熱敏陶瓷片的兩端印刷電極漿料并經(jīng)600℃固化；

八、將劃切得到的NTC芯片進(jìn)行電阻-溫度特性測(cè)量。





參考數(shù)據(jù)：

CN107857584A《一種基于鎳鎂鋅氧化物的NTC熱敏電阻材料》