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技術(shù)支持
高性能NTC熱敏芯片的制備方法
發(fā)布者 : admin 發(fā)布時間 : 2021/10/12 09:10:30


NTC熱敏芯片的電阻值隨溫度升高而降低,因此采用熱敏芯片制成的各種電子元器件被廣泛應(yīng)用于光通訊、家用電器、新能源汽車、消費電子以及工業(yè)生產(chǎn)等。隨著熱敏電阻的片式化、微型化發(fā)展趨勢,NTC熱敏芯片發(fā)展迅猛。目前,NTC熱敏芯片的發(fā)展速度已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)的NTC熱敏電阻。因而,各大廠商對于熱敏芯片的性能要求也越來越高,制備一款高性能的NTC熱敏芯片成為了每個制造商的目標(biāo)。

愛晟電子為大家介紹一款高性能NTC熱敏芯片,其制備過程簡單,工藝要求不復(fù)雜,通過該制備方法制得的熱敏芯片性能良好、精度高、體積小。具體制備步驟如下:

一、以分析純?yōu)樵?,采用固相反?yīng)合成法制備Mn-Ni-O二元、Mn-Co-Ni-O三元以及Mn-Co-Ni-O四元系NTC粉體;

二、按比例稱取原料,采用無水乙醇作為分散劑,球磨兩小時后烘干,研磨并過篩;

三、在冷等靜壓機(jī)中進(jìn)行冷等靜壓,工藝要求為280MPa,保壓8min;

四、將等靜壓后的陶瓷坯體進(jìn)行排膠,工藝要求為550℃中保溫80min;

五、將排膠后的陶瓷坯體放入燒結(jié)爐中進(jìn)行燒結(jié),工藝要求為1000℃中保溫150min;

六、將燒結(jié)后的陶瓷胚體進(jìn)行切片,并采用絲網(wǎng)印刷法印刷金屬電極;

七、把陶瓷基片放入高溫?zé)Y(jié)爐中進(jìn)行高溫?zé)凉B,工藝要求為550℃中保溫30min;

八、劃切陶瓷基片得到NTC熱敏芯片,試驗、檢測后進(jìn)行包裝、入庫。

廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的高精度NTC熱敏芯片,其性能良好、反應(yīng)快速、體積小,能在溫度范圍-40~200℃的環(huán)境下進(jìn)行溫度監(jiān)測以及溫度控制。





參考數(shù)據(jù):

CN106977180A《塊體NTC熱敏電阻的制備方法》

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