眾所周知，銀電極NTC熱敏芯片因其可靠性好、性價比高而被廣泛應用于紅外熱電堆、熱敏打印頭、集成模塊等，但其銀遷移現(xiàn)象也是目前各大廠商需要克服的問題。銀遷移現(xiàn)象于1954年，由美國貝爾研究所的D.E.YOST把它作為印刷電路板上的一個問題提出來的。在其報告中，介紹了在電話交換機或電子計算機等所使用的端子上的Ag，在絕緣板上溶解析出，由離子電導使絕緣遭到破壞的案例。

而在印刷電路板組件（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）上應用Ag的場合如下：

一、PCB上的印制導線及圖形采用電鍍或還原鍍工藝涂敷的Ag層；

二、引線和端子采用Ag鍍層的元器件；

三、為改善PCB導體的外觀、可焊性和導電性等為目的的Ag鍍層；

四、含Ag的釬料。

特別是在場合三的情況下，Ag不只是覆蓋在導體的表面，而且在導體的側壁也有附著，這在PCB上留下了日后銀遷移的危險隱患。

而銀遷移的發(fā)生過程可分為以下三種：

一、陽極反應（金屬溶解）；

二、陰極反應（金屬或金屬氧化物析出）；

三、電極間發(fā)生的反應（金屬氧化物析出）。

銀遷移是由與溶液和電位有關的電化學現(xiàn)象所引起的，與從金屬溶解反應、擴散和電泳中產生的金屬離子移動反應及析出反應有關。特別是在高密度組裝的電子設備中，材料及周圍環(huán)境相互影響導致離子遷移發(fā)生而引起電特性的變化，已成為故障的重要原因。而在金屬離子的遷移現(xiàn)象，最典型的是Ag離子的遷移。

廣東愛晟電子科技有限公司研發(fā)、生產的金電極NTC熱敏芯片，比銀電極NTC熱敏芯片具有更穩(wěn)定的電氣性能，更好的一致性，因此被廣泛應用于光通訊、IGBT、醫(yī)療設備等測溫要求高的領域。





參考數(shù)據：

電子制造資訊站《Ag離子遷移的生長機理與危害》