熱電堆是一種熱釋紅外線傳感器,它是由熱電偶構成的一種器件。目前,它在耳式體溫計、放射溫度計、電烤爐、食品溫度檢測等領域中,作為溫度檢測器件獲得了廣泛的應用。
紅外熱電堆客戶在使用NTC熱敏電阻芯片進行測溫時,基本上都是使用邦定工藝進行加工的,當中的大部份是使用鋁線進行邦定,所以最好是用金電極和鋁線結合進行邦定(銀電極和鋁線邦定的話,它的拉力很弱,在邊緣,只有和金電極結合才能有較好的拉力)。
熱電堆客戶對NTC熱敏電阻芯片的阻值精度要求都不會很高,基本上都是3%-5%,熱電堆客戶的實際成品要求也是5%,但是熱電堆客戶對產(chǎn)品的一致性/集中度要求就會非常高,另外對B值精度要求也特別高,基本上每個熱電堆客戶的要求B值精度都是在0.3%,用的比較多的2款阻值參數(shù)為: R25=100K±5%,
B25/100=3964±0.3% 和 R25=30K±2%, B25/100=3964±0.3%
所以由以上我們可以看出,紅外熱電堆客戶對阻值精度要求并不是很高,但是對產(chǎn)品的一致性要求非常高, 而且對B值精度要求也非常高,另外產(chǎn)品外觀要求也是非常嚴格的,不允許有劃痕/污染物/顆粒物等等,因為會擔心邦定的時候直接跳線到這些污染物上面的話會對成品有影響。廣東愛晟電子科技有限公司采用先進的半導體制程,結合NTC熱敏電阻敏材料和工藝技術,自主研發(fā)DTG系列金電極NTC熱敏電阻芯片??蓪t外熱電堆客戶的各項指標要求。