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技術(shù)支持
NTC熱敏芯片在IPM模塊中的應(yīng)用
發(fā)布者 : admin 發(fā)布時(shí)間 : 2023/05/16 09:05:57


IPM模塊(智能功率模塊,Intelligent Power Module)作為緊湊型、高度集成型的半導(dǎo)體功率模塊,其應(yīng)用領(lǐng)域甚為廣泛,在家用電器、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通等行業(yè)都有其身影。由于IPM模塊在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量,為避免因溫度過(guò)高導(dǎo)致IPM模塊的損壞,一般會(huì)選擇NTC熱敏芯片作為溫度監(jiān)測(cè)及溫度保護(hù)元器件。

相較于體積小且通常只需一個(gè)NTC熱敏電阻進(jìn)行結(jié)溫監(jiān)測(cè)的IGBT模塊,IPM模塊則因其體積較大,需要設(shè)置多個(gè)NTC熱敏芯片于內(nèi)部進(jìn)行結(jié)溫監(jiān)測(cè),且熱敏芯片一般會(huì)被焊接于印刷板上,以達(dá)到數(shù)據(jù)精準(zhǔn)獲取的目的。除此以外,對(duì)比IGBT模塊,IPM模塊還具備以下優(yōu)點(diǎn):

一、集成度更高:IPM模塊內(nèi)部有多個(gè)電路及元器件集成,從而實(shí)現(xiàn)整合電路;

二、可靠性更高:高集成率使IPM模塊能獲取更佳性能,從而提高自身可靠性;

三、功能更多樣。高度集成使IPM模塊不僅具備IGBT模塊的功率開(kāi)關(guān)功能,還能在提供更出色的保護(hù)的同時(shí),增強(qiáng)魯棒性。

在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中,IPM模塊會(huì)通過(guò)空氣熱將其實(shí)際的工作溫度輻射到NTC熱敏芯片上,熱敏芯片的電阻率便會(huì)隨之變化。通過(guò)電阻率的變化所獲取的對(duì)應(yīng)的NTC熱敏芯片的溫度值,便可通過(guò)處理模塊計(jì)算出IPM模塊的實(shí)時(shí)結(jié)溫,并轉(zhuǎn)化為電信號(hào)反饋至控制模塊對(duì)終端設(shè)備進(jìn)行負(fù)載控制,避免了因溫度異常導(dǎo)致?lián)p壞情況的出現(xiàn)。IPM模塊之所以選擇NTC熱敏芯片,是因?yàn)槠渚哂幸韵绿攸c(diǎn):

一、高靈敏性,使其在IPM模塊中持續(xù)且高效地進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)工作;

二、精度高,可保障IPM模塊工作過(guò)程中的溫度獲取更精準(zhǔn);

三、一致性優(yōu)良,有效地優(yōu)化IPM模塊內(nèi)部的溫度監(jiān)測(cè)環(huán)境;

四、NTC熱敏芯片的參數(shù)及尺寸可定制,滿足IPM模塊制造商不同的裝配要求。

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