NTC熱敏芯片的焊接工藝
發(fā)布者 : admin
發(fā)布時間 : 2023/06/20 09:06:19
在不同的應用場景中，NTC熱敏芯片的焊接工藝亦有所不同。為了讓大家更充分地了解NTC芯片的焊接工藝，廣東愛晟電子科技有限公司為大家介紹一些常見的熱敏芯片焊接技術(shù)：
一、烙鐵焊
該焊接工藝主要通過烙鐵頭加熱焊（釬）料使其熔化，然后采用其將NTC熱敏芯片與引線或基板等熔接。一般來說，烙鐵焊工藝所使用的焊料都會帶有助焊劑以輔助焊接，有些廠商為增加熱敏芯片與母材的熔接，亦會選擇額外涂覆助焊劑。使用烙鐵焊工藝，愛晟電子推薦焊接溫度≤340℃，焊接時間≤3s。而在烙鐵焊過程中，有以下兩點需要注意：
1、烙鐵頭溫度較高，在焊接過程中容易對NTC熱敏芯片造成溫度沖擊，導致熱敏芯片開裂。若使用烙鐵頭進行多次接觸焊接，則會形成多次溫度沖擊。
2、助焊劑過多會容易殘留助焊劑，在清除助焊劑時或會致使熱敏芯片出現(xiàn)損傷。
二、浸焊
該焊接工藝主要是將NTC熱敏芯片與引線或基板等浸入熔融狀態(tài)的錫爐中進行焊接。使用浸錫工藝，愛晟電子推薦焊接溫度≤280℃，焊接時間≤3s。而在浸焊過程中，有以下兩點需要注意：
1、錫量較多、焊接時間過長容易造成NTC熱敏芯片電極析出（吃銀現(xiàn)象）。
2、錫爐表面容易形成錫灰、錫渣，不及時清理容易造成短路、連錫等現(xiàn)象。
隨著焊接工藝技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，熱敏芯片的焊接方式亦不斷完善、進步。但無論是哪一種NTC熱敏芯片的焊接工藝，都需要綜合考慮應用場景、工作效率、生產(chǎn)規(guī)模等因素，以選擇最佳方案。
