近年來(lái)，新能源汽車(chē)的市場(chǎng)占有率在國(guó)家鼎力扶持、企業(yè)積極投產(chǎn)的發(fā)展態(tài)勢(shì)中得到迅速增長(zhǎng)。隨之也使新能源汽車(chē)功率元器件迎來(lái)新機(jī)遇，其中就包括助力新能源汽車(chē)性能持續(xù)攀升的“加速器”——SiC碳化硅模塊。由于該模塊對(duì)于溫度變化異常敏感，故需要通過(guò)NTC熱敏芯片進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)與溫度保護(hù)，以確保碳化硅模塊的工作穩(wěn)定性。

傳統(tǒng)的NTC熱敏芯片由上、下表面金屬電極及陶瓷體組成，其在使用焊料熔接到PCB后，于碳化硅模塊高溫工作環(huán)境中容易發(fā)生金屬電極遷移現(xiàn)象，會(huì)導(dǎo)致NTC芯片金屬電極面積減少，引起焊接強(qiáng)度下降。除此以外，金屬遷移還會(huì)引致NTC電阻值增大，從而出現(xiàn)電氣性能劣化的情況。

為改善這些技術(shù)問(wèn)題，廣東愛(ài)晟電子科技有限公司自主研發(fā)了一款耐焊型NTC熱敏芯片，其在上、下表面金屬電極與陶瓷體之間加入了由稀有金屬組成的阻擋層，以改善金屬遷移的現(xiàn)象。且耐焊型NTC熱敏芯片阻擋層的稀有金屬在高溫狀態(tài)下也不會(huì)影響NTC的電氣性能，保證其穩(wěn)定工作。耐焊型NTC熱敏芯片除了常用的打線鍵合工藝，還適用于銀燒結(jié)、銀膠、回流焊等多種芯片鍵合工藝。該NTC芯片還具備以下特點(diǎn)：

一、靈敏度高，能在碳化硅模塊工作溫度變化時(shí)快速響應(yīng)；

二、尺寸小，能在碳化硅模塊的緊湊布局中起到節(jié)省安裝空間的作用，提高集成度；

三、裸芯片結(jié)構(gòu)，能在碳化硅模塊溫度監(jiān)控過(guò)程中更貼近測(cè)溫點(diǎn)，提高溫度獲取的效率；

四、電氣性能可定制，可滿足不同碳化硅模塊廠商的需求。

SiC碳化硅模塊有了耐焊型NTC熱敏芯片的加入，不僅促進(jìn)了模塊內(nèi)部溫度監(jiān)測(cè)及溫度保護(hù)技術(shù)的進(jìn)步，而且還降低了模塊內(nèi)部溫控組件開(kāi)發(fā)的成本。愛(ài)晟電子相信，耐焊型NTC熱敏芯片在未來(lái)能憑借其自身優(yōu)異的可靠性，能進(jìn)一步推動(dòng)碳化硅模塊的研發(fā)創(chuàng)新。