近年來新能源汽車行業(yè)持續(xù)發(fā)展，人們對(duì)于新能源電池續(xù)航里程、充電速度和性能的要求越來越高。相比傳統(tǒng)的半導(dǎo)體模塊，SiC碳化硅模塊憑借其高開關(guān)頻率、低導(dǎo)通損耗、高耐壓等優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)了BMS電池管理系統(tǒng)能量轉(zhuǎn)換效率的提升。隨之引起廣泛關(guān)注的是BMS內(nèi)部溫度監(jiān)測及控制，通過NTC熱敏芯片進(jìn)行溫度保護(hù)，可有效避免因散熱不佳引致不良情況發(fā)生。

NTC熱敏芯片相對(duì)于熱電偶等元器件，其靈敏度更高，能在SiC碳化硅模塊測溫過程中更快速響應(yīng)，為模塊的安全運(yùn)行提供了保障。熱敏芯片會(huì)被焊接在碳化硅模塊的基板上，采用打線邦定工藝進(jìn)行溫度監(jiān)測。當(dāng)模塊溫度發(fā)生變化時(shí)，NTC芯片的電阻值會(huì)隨之改變，通過算法將其轉(zhuǎn)換為模塊實(shí)時(shí)溫度數(shù)值，便可以同步反饋至BMS控制模組并將信息傳遞至控制面板，讓駕駛者能即時(shí)觀察BMS工作情況。

傳統(tǒng)的碳化硅模塊用NTC熱敏芯片，在邦定過程中容易因高溫操作發(fā)生金屬離子遷移現(xiàn)象，導(dǎo)致NTC金屬電極面積減少，從而使熱敏芯片的電阻值增大，造成電性能劣化，還會(huì)影響其焊接性能。為改善上述技術(shù)問題，廣東愛晟電子科技有限公司研發(fā)了一款耐焊型NTC熱敏芯片，其在金屬電極與陶瓷體之間增加了阻擋層，可防止因高溫焊接引發(fā)電極遷移令NTC芯片電阻值發(fā)生變化。為輔助各大碳化硅模塊廠商進(jìn)行方案優(yōu)化，該熱敏芯片還適用于銀燒結(jié)、回流焊、銀膠等多種芯片鍵合工藝。除此之外，耐焊型NTC熱敏芯片還具備以下特點(diǎn)：

一、可靠性高，使其自身擁有更優(yōu)越的電氣性能；

二、尺寸小，適合安裝于碳化硅這類緊湊型模塊中，提高集成度；

三、耐焊性好，可耐受高溫長時(shí)間回流焊；

四、靈敏度高，對(duì)溫度的快速響應(yīng)可及時(shí)傳達(dá)數(shù)據(jù)，確保碳化硅模塊的穩(wěn)定工作。

SiC碳化硅模塊中集成的耐焊型NTC熱敏芯片可提供實(shí)時(shí)的溫度監(jiān)測，以實(shí)現(xiàn)高效的熱保護(hù)，確保SiC的出色可靠性。同時(shí)，其加入還降低了模塊總體的設(shè)計(jì)開發(fā)成本，因此，耐焊型NTC熱敏芯片在SiC碳化硅模塊中扮演著不可或缺的角色。