IGBT模塊變流器裝置中，最關(guān)鍵的參數(shù)之一是IGBT芯片的溫度。而要得到這個(gè)溫度信息的方法就是將一個(gè)NTC熱敏元件安裝在芯片上或者成為芯片的一部分。如此做將會(huì)減少承載芯片電流能力的有效區(qū)域。一個(gè)可行的替代方案用來(lái)確定芯片的溫度，從測(cè)量基板的溫度作為一個(gè)已知點(diǎn)開始，使用熱模型計(jì)算IGBT溫度。

在許多知名的IGBT廠家中電力電子模塊中，通常集成了NTC熱敏電阻，作為一個(gè)溫度傳感器以簡(jiǎn)化精確的溫度測(cè)量的設(shè)計(jì)。 IGBT一些新封裝結(jié)構(gòu)的模塊中，內(nèi)部封裝有溫度傳感器(NTC熱敏芯片)。如功率集成模塊(PIM)；六單元(EconoPACK)FS系列；三相整流橋(Econobridge)；EasyPIM；EasyPACK；Easybridge；四單元H-橋(Econo-FourPACk)；增強(qiáng)型半橋(Econodual+)等模塊內(nèi)均封裝有NTC熱敏電阻。