隨著光通信技術(shù)的發(fā)展，BOSA（Bi-Directional Optical Sub-Assembly）作為光網(wǎng)絡(luò)終端的核心部件之一，其性能直接影響到整個(gè)終端系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。由于BOSA對(duì)溫度特別敏感，在不同溫度下其電氣特性差異顯著，置入NTC芯片，可有效實(shí)現(xiàn)對(duì)BOSA內(nèi)部溫度的精確監(jiān)測(cè)與控制，以提高光網(wǎng)絡(luò)終端的校準(zhǔn)精度與性能。

一般地，NTC芯片會(huì)被設(shè)置于BOSA中的TOSA、ROSA中。其下表面會(huì)以焊接工藝裝配在基板上，上表面會(huì)以鍵合工藝與TOSA及ROSA的引腳連接；NTC通過引腳與BOSA的微控制單元（MCU）、溫度監(jiān)測(cè)單元進(jìn)行電連接。具體地：

一、當(dāng)BOSA運(yùn)行后，NTC芯片隨即開始實(shí)時(shí)測(cè)溫。當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，NTC的電阻值也會(huì)變化；該數(shù)據(jù)會(huì)通過溫度監(jiān)測(cè)單元傳輸至微控制單元進(jìn)行溫度計(jì)算，以實(shí)現(xiàn)BOSA的工作溫度監(jiān)測(cè)。

二、當(dāng)NTC芯片完成溫度采集后，微控制單元會(huì)根據(jù)所獲取到的數(shù)據(jù)調(diào)整相關(guān)參數(shù)，以保持BOSA內(nèi)部溫度在一個(gè)合適的范圍內(nèi)。例如，當(dāng)檢測(cè)到溫度過高時(shí)，MCU可以降低驅(qū)動(dòng)電流，減少功耗，從而使溫度降至正常范圍內(nèi)；反之，當(dāng)溫度過低時(shí)，可以適當(dāng)增加驅(qū)動(dòng)電流，提高運(yùn)行溫度。

BOSA通過NTC芯片與其它組件的協(xié)助，確保了自身能夠在更佳狀態(tài)下運(yùn)行。為配合BOSA提高集成度，廣東愛晟電子科技有限公司自主研發(fā)并量產(chǎn)了一款小體積的光通信用金電極NTC芯片，尺寸可達(dá)0.25mm×0.25mm，該NTC：

一、小尺寸靈敏度更高，在BOSA工作溫度變化時(shí)能夠迅速響應(yīng)。這對(duì)于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和控制BOSA內(nèi)部溫度非常重要，尤其是在高溫或低溫環(huán)境下，可以令微控制單元及時(shí)采取措施，避免溫度過高或過低對(duì)BOSA造成損害；

二、金電極熱敏芯片的高精度，在BOSA處于極端溫度環(huán)境時(shí)也能提供精確的溫度測(cè)量，幫助BOSA準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)內(nèi)部溫度同時(shí)，提高系統(tǒng)的溫度控制精度。

三、金電極NTC具備出色一致性，不易受環(huán)境因素的影響，能夠輔助BOSA在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行時(shí)亦能夠保持高可靠性，減少維護(hù)成本。

綜上所述，采用光通信用金電極NTC芯片監(jiān)測(cè)、控制BOSA內(nèi)部溫度，對(duì)于提高其校準(zhǔn)精度及性能具有重要意義。金電極NTC芯片的加入不僅為BOSA的溫度采集效率添磚加瓦，還為光網(wǎng)絡(luò)終端的直通率提供保障。