芯片電容—單層陶瓷電容具有尺寸小、厚度薄等效串聯(lián)電阻低、損耗低的優(yōu)點，應用頻率可達數(shù)GHZ，適用于小型、微波的場合，廣泛應用于微波通訊線路，微波功率放大器以及微波集成電路中，起到隔直通交、RF旁路、 濾波、調(diào)諧等作用。

芯片電容的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如下（圖1），目前主要采用流延法、軋膜法制備陶瓷基片。通過磁控濺射、光刻和電鍍方法制備外電極，最后通過精密切割技術制得不同尺寸的芯片電容。

圖1

下面簡要的介紹下芯片電容的陶瓷基片的幾種制備方法：

流延法，流延技術生產(chǎn)效率高，自動化水平高，膜片平整易加工，質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點。流延法是將配制好的瓷漿通過流延設備的注漿口，涂布在環(huán)形鋼帶或塑料帶上，從而形成一層均勻的漿料層，其厚度可由漿料的黏度、注漿口的寬度及鋼帶的走帶速度調(diào)節(jié)。經(jīng)過干燥后形成一定厚度和寬度并具有一定強度和彈性的致密的陶瓷基片，可以很方便地進行加工，流延出的瓷膜平整，光潔度高，常見厚度在1-60um之間。

軋膜法：軋膜法通常在軋膜機上進行，軋膜機由兩個滾筒組成，滾筒的表面經(jīng)過鍍鉻拋光，以保證軋出的薄膜具有較高的光潔度。滾筒之間的距離可以調(diào)節(jié)，以便控制軋膜的厚度。一般軋膜 過程分為配料、粗軋和精軋幾個工序。配料是瓷料粉末和一定的黏合劑、溶劑等配成漿料，以便粗軋。粗軋的目的是將粉料和黏合劑徹底地混合均勻，并獲得一定的厚度的瓷帶以便進行精軋。精軋時逐步縮小軋膜機兩個滾筒之間的距離，通過反復多次軋膜，最終獲得所需厚度的陶瓷膜。采用軋膜法能保證瓷膜致密、氣孔小，但瓷膜的厚度難以達到最小。

兩種方法比較，在同樣燒結(jié)工藝條件下，軋膜工藝得到的陶瓷晶粒較大，導致軋膜式的ε更大。流延工藝制備電容器的ε和tanθ均小些，但其介溫特性差，應用時會影響電容器的可靠性。