由于芯片電容的陶瓷介質厚度薄，具有易脆性，從而使生產(chǎn)過程的困難程度增加，降低了合格成品率。今天，為大家介紹一種單層芯片電容（SLC）的制作方法——多孔電極法，能有效提高成品的合格率，增加電容的穩(wěn)定性，降低損耗。

在生產(chǎn)過程中，為了形成電極，需將陶瓷介電材料融入到合適的陶瓷帶中。陶瓷介電材料材料在燒結過程中，使產(chǎn)生的燃燒材料形成多孔結構。通常，這種陶瓷介電材料可能是石墨、大米淀粉、細磨核桃殼，或許多有機和無機材料。所得到的的陶瓷帶，使其與陶瓷介電綠色絕緣帶共同燃燒，并在燃燒后兼容。

其中，有一個主要的問題，匹配到的電極和絕緣帶在燒結過程中，收縮和燃燒時產(chǎn)生的的熱膨脹。因此，被陶瓷介電材料填充的陶瓷帶類似于絕緣帶中的陶瓷。選擇綠色絕緣帶的厚度，是為了給出所需的單位面積的最終芯片電容，其厚度通常介于0.0005~0.005英寸。而選擇陶瓷介電材料填充的陶瓷帶的厚度，是為了提供所需的電容結構完整性和芯片電容成品的整體燃燒厚度。

有一種可共燃導電金屬漿料適用于陶瓷介電綠色絕緣帶或陶瓷介電材料填充的陶瓷帶，在大多數(shù)情況下，可通過絲網(wǎng)印刷。然后，用傳統(tǒng)的層壓方法將絕緣材料和陶瓷介電材料進行層壓，將金屬漿料包覆在它們之間，然后進行燒制。

完成燒結后，所得的多孔電極層前體從其外表面中浸漬導電金屬，通過如電鍍、濺射和/或滲透等工藝，從而形成了一個通過小孔連接到先前應用的金屬層的電連接，并使整個“多孔”層(現(xiàn)在充滿金屬)充當電極。

最后，將電極施加到介電層的相反外表面，并根據(jù)需要進行切片，得到成品芯片電容。

廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的單層芯片電容具有尺寸小、厚度?。ê穸纫话銥?/span>0.15~0.5mm）、等效串聯(lián)電阻低、損耗低的優(yōu)點。其應用頻率可達數(shù)GHz，適用于小型、微波的場合，可應用于微波集成電路中，起到隔直、RF旁路、濾波、調諧等作用。

參考數(shù)據(jù)：

SINGLE LAYER ELECTRONIC CAPACTORS WITH VERY THIN DIELECTRICS AND METHODS TO PRODUCE SAME

US 6， 690， 572 B2

Inventor: Larry A. Liebowitz， 129 Adirondack

Ave.， Spotswood， NJ (US) 08884

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Appl. No.: 10/090，816

Filed: Mar. 6， 2002

Prior Publication Data

US 2003/0169555 A1 Sep. 11， 2003

Int. Cl.⁷ ............................. H01G 4/06; H01G 4/00

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cited by examiner

Primary Examiner - Dean A. Reichard

Assistant Examiner - Eric Thomas

Attorney， Agent， or Firm - Leonard Cooper