廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的SLC單層芯片電容具有尺寸小、結(jié)構(gòu)堅固、頻率特性優(yōu)異、電氣性能穩(wěn)定、可靠性高等特點。由于SLC單層芯片電容尺寸小、厚度薄，其制造工藝難度大、采用現(xiàn)有的燒結(jié)成型工藝容易導(dǎo)致嚴(yán)重變形，而現(xiàn)有的切割工藝則容易導(dǎo)致微裂紋等，難以滿足現(xiàn)在單層芯片電容的安裝要求及使用可靠性要求。為了解決上述問題，愛晟電子為大家介紹一款SLC單層芯片電容，能有效地解決芯片電容的平整度問題以及切割時的微裂紋等。具體工藝步驟如下：

一、采用現(xiàn)有技術(shù)進行陶瓷生坯成型，獲得SLC陶瓷生坯；

二、制作防粘粉，其由60%面粉、30%玉米粉、10%鋯粉均勻混合構(gòu)成；

三、將混合好的防粘粉均勻地粘附在SLC陶瓷生坯表面，并將其垂直堆積在承燒板上，再壓上陶瓷板進行燒結(jié)。燒結(jié)溫度分別為室溫~350℃，時間控制在48~54小時，350℃~最高燒結(jié)溫度1100℃為快速升溫段，時間控制在7~8小時，在最高燒結(jié)溫度保溫2~2.5小時；

四、燒結(jié)完成后等待SLC陶瓷生坯自然冷卻，清洗后即可分離出SLC陶瓷熟坯；

五、通過真空濺射技術(shù)在SLC陶瓷熟坯兩表面印刷上金屬電極；

六、將帶有金屬電極的SLC陶瓷熟坯用粘膠粘夾在兩片SLC陶瓷熟坯中間，上下兩片SLC陶瓷熟坯完全覆蓋帶有金屬電極的SLC陶瓷熟坯；

七、切割，在切割過程中絕大部分的切割應(yīng)力由上下兩片SLC陶瓷熟坯所承擔(dān)，保證了夾在中間的帶有金屬電極的SLC陶瓷熟坯的切割邊緣的平整，同時也避免了其因受力而產(chǎn)生的破碎現(xiàn)象和砂輪刀具在高速旋轉(zhuǎn)時將其金屬電極從SLC陶瓷熟坯上剝離的現(xiàn)象；

八、切割完成后清洗粘膠，即可得平整度極高的SLC單層芯片電容。

這款平整度高的SLC單層芯片電容，通過多個SLC陶瓷生坯堆積燒結(jié)，有效解決成型工藝中的變形問題。通過上下粘夾后進行砂輪切割，有效解決了陶瓷易破碎及金屬電極與陶瓷分離等問題，避免了激光切割對金屬電極燒灼產(chǎn)生黑點的現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的平整度及可靠性。





參考數(shù)據(jù)：

CN103500655A《一種平整度高的微波單層陶瓷電容器的制造方法》