廣東愛晟電子科技有限公司于2007年5月成立，至今已專注于IGBT用NTC芯片的研發(fā)生產(chǎn)超過13年。隨著近幾年電動汽車的蓬勃發(fā)展，帶動了IGBT等功率模塊封裝技術的更新迭代，也使其中的溫控NTC芯片需求量大大增加。

目前，電動汽車的主逆變器功率半導體技術，代表著中等功率模塊技術的先進水平。而電動汽車對于以IGBT為主的功率半導體模塊的要求更高，主要是因為IGBT具有高可靠性、高功率密度以及高性價比。當前主流的幾種IGBT模塊，主要分為以下幾種：

分立器件

分立器件的設計非常經(jīng)典巧妙，IGBT單管夾在散熱水道兩邊，立體式設計節(jié)省空間；并且方便疊層母排布局，減小雜散電感。其優(yōu)點是成本低、集成度高，但分立器件的設計較復雜，熱阻大，散熱效率較低。

1 in 1模塊

這是一種比較新穎的封裝形式，其采用了模塊的封裝技術，提高了散熱效率，使設計布局更加靈活，然而這種技術在量產(chǎn)時，對于工藝的要求也相對更高。

2 in 1模塊

2 in 1模塊有兩種，第一種是灌膠模塊封裝，早期應用較多，在工業(yè)上比較常見。第二種是塑封，也是國際上有經(jīng)驗的廠商傾向于選擇的形式，一方面其功率密度較大，便于小型化設計；另一方面其具有一定的成本優(yōu)勢。

早期使用單面間接水冷的半橋模塊，后續(xù)主要的發(fā)展方向是雙面水冷和單面直接水冷。以豐田普銳斯4代PCU為例，摒棄之前的All-in-1結(jié)構，采用雙面水冷半橋模塊“插卡”式結(jié)構，設計巧妙的同時，極大提升散熱效率，由此提升系統(tǒng)功率密度。該形式模塊的結(jié)構緊湊、散熱效率高、塑封的可靠性高，但因其沒有集成散熱絕緣陶瓷，所以在設計時，與散熱器之間需要加隔離墊片。

6 in 1模塊

這是目前應用最廣泛的模塊，尤其是國內(nèi)汽車廠商。6 in 1模塊的設計相對簡單，Pin-Fin設計顯著提高功率模塊散熱效率，提高模塊的功率密度，再加上模塊化設計簡單，很快在汽車領域風靡開來。雖然6 in 1模塊的設計較簡單，功率密度高，應用門檻低，但成本高使其性價比相對較低。

根據(jù)目前國內(nèi)電動汽車對于IGBT模塊的要求，6 in 1模塊對電動汽車來說并不是最優(yōu)設計，但由于其設計應用的方便性，在短期內(nèi)還將占據(jù)主流，技術上主要會在散熱技術和可靠性尚下功夫。而雙面水冷封裝技術的優(yōu)點是，一方面提升散熱效率，另一方面夾心式的散熱系統(tǒng)設計易于拓展。同時，相對于硅膠灌封模塊，塑封的半橋模塊又具有一定的量產(chǎn)成本優(yōu)勢，相信未來一段時間會成為一個主流方向。

參考數(shù)據(jù)：

汽車功率電子 《車規(guī)IGBT模塊封裝趨勢》