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光模塊NTC芯片與光模塊市場
發(fā)布者 : admin 發(fā)布時間 : 2021/06/08 09:06:01


隨著5G通訊的普及,光模塊NTC芯片的需求量也日益增加。廣東愛晟電子科技有限公司生產的光模塊NTC芯片,具有高精度、高可靠、高靈敏等特點,在光模塊中起到溫度監(jiān)測和溫度控制的作用。

流量爆發(fā)帶動全球互聯(lián)網數據中心(IDC,Internet Data Center)高速發(fā)展,直接拉動數據通訊光模塊的增量升級。思科系統(tǒng)預計,2021年全球移動用戶將達到55億,移動互聯(lián)網流量復合年增長率(CAGR,Compound Annual Growth Rate)將高達47%。

根據工信部統(tǒng)計,2017年我國在用IDC機架規(guī)模166萬架,數量1844個;規(guī)劃在建數據中心規(guī)模107萬架,數量463個;IDC市場規(guī)模650.4億元,近五年復合增長率32%,未來增速有望保持。數據中心信息傳遞過程中,由數據中心內部流量和數據中心互聯(lián)流量組成的東西向流量(East-west Traffic,橫向流量)占數據中心總流量約85%,使得數據中心的建設對光模塊的需求巨大。與此同時,數據量的大幅上漲疊加IDC集成化、規(guī)?;厔荩沟霉饽K需求由40G轉向100G乃至更高速率。2017年北美的超大型數據中心已經轉換為100G光模塊,目前400G光模塊即將大規(guī)模應用,未來甚至有望向800G升級。對比北美,國內云計算產業(yè)的加速演進推動數據中心的建設,有望拉動新一輪需求。

而IDC架構變化,亦為光模塊的發(fā)展趨勢帶來相應影響。葉脊架構拉動高端光模塊需求,數量可達傳統(tǒng)架構數十倍。在當前以東西向流量為主的場景下,為使數據傳輸的效率更高,IDC內部網絡趨于扁平化,傳統(tǒng)三層架構的數據中心正向葉脊架構過渡。這一改變需要更多的交換機、葉/脊交換機之間更快的傳輸速率(40Gbps以上)以及更高的光纖覆蓋率(達到了80%,傳統(tǒng)構架只有60%)。隨著機柜和服務器數量的增加,葉脊架構所需要的高端(40G以上)光模塊數量可達傳統(tǒng)三層架構的數十倍。

出于對東西向流量的需求以及未來葉脊架構的變化,短距離100G光模塊成為數據中心需求量最大的產品,疊加數據中心普遍面臨的由25G向100G光模塊更新迭代的需求,100G已經進入放量周期。從數據通訊光模塊的發(fā)展階段來看,400G光模塊有望放量增長。100G光模塊的發(fā)貨量趨勢對400G有一定參照價值。2010年100G光模塊進入行業(yè)標準和專利的規(guī)劃部署階段,2015年進入生產啟動期并帶來固定設備和資產投入,2016年開始進入發(fā)貨量蓬勃上升期,2017-2018年出貨量大幅增長。


參考100G光模塊的變化趨勢,全球400G光模塊市場2018年已有出貨,2019開始起量。據產業(yè)調研結果,2019年由于云廠商技術準備不足,400G全球出貨量僅10余萬只,約等于2016年100G光模塊出貨量水平,低于市場預期,預計未來出貨量將有數倍增長。據HIS估算,2019是400G光模塊的元年,未來五年銷售金額將以205%的速度高速增長,2023年占據市場份額的25%。

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